RLas recientes tendencias eléctricas de IoT en 2021 demostrarán que el mercado digital de dispositivos inteligentes interrelacionados está avanzando rápidamente, y los diseñadores de PCB tendrán que repensar sus estrategias para satisfacer estas necesidades para una nueva era. Hacer o construir esta nueva instalación necesita sintetizar y modificar ciertos mejores métodos a partir de los conceptos básicos de una perspectiva de alta velocidad, desarrollo de PDN, una perspectiva flexible y audaz de flexión a flexión y arranque mecánico.
Teniendo una idea de esto, ¿cómo pueden los diseñadores de edificios de PCB desarrollar fácilmente una perspectiva dual de IoT y hacer frente a las necesidades de las tendencias del mercado? Estos son algunos de los grandes cambios que vemos en la perspectiva de PCB para ciertos dispositivos basados en IoT. Esperamos que los diseñadores de PCB que recién comienzan a ingresar al extenso mundo de los dispositivos de IoT puedan aprovechar fácilmente las oportunidades para sobresalir en el campo e innovar sus habilidades de pensamiento.
Necesidades y factores del mercado digital
Los cambios en el mercado digital de IoT plantearon varios problemas importantes a los diseñadores de PCB. Los dispositivos sistemáticos y operativos necesitan diseños de productos más pequeños, mejorados y más efectivos adecuados a los avances modernos en la tecnología de IoT reciente. Desde la perspectiva de las características, los dispositivos IoT recién fabricados vendrán con una funcionalidad que no se había visto en las instalaciones anteriores. Estos incluyen las características relacionadas con las comunicaciones inalámbricas, voz, identificación de imágenes, instalaciones mejoradas de video y audio y necesidades urgentes para hacer frente a una cadena de sensores regulados y el toque de herramientas HMI.
Además, los dispositivos de IoT pueden considerarse algunos sistemas embebidos de chips reales con una amplia gama de funciones. Por lo tanto, los diseñadores de PCB deberán mejorar o facilitar mucho más la necesidad de cierto software para que estos dispositivos funcionen. Los diseñadores de PCB recibirían instrucciones para familiarizarse con tantos lenguajes de codificación como fuera posible, comenzando desde la idea básica sobre C / C ++ hasta conocimientos avanzados sobre Python y otros marcos de trabajo en red.
Para poner en marcha las operaciones y funciones necesarias en tantos dispositivos de IoT recién formados, debemos encargarnos de cuatro cambios de diseño cruciales que se adentran más en la corriente principal:
- Amplio uso de las perspectivas de HDI
- Uso extensivo de la flexión audaz y de las ideas flexibles
- Adición de varias capacidades inalámbricas para comunicarse
- Producción de aditivos a mayor escala
- Análisis de productividad para un mejor proceso de fabricación
Prácticas de diseño relativas al IDH
Las necesidades de varios dispositivos más pequeños y dispositivos más orientados a la operación necesitan la mayor aplicación de los módulos de diseño HDI. Los tableros de HDI están ubicados con tantos problemas para los ejecutivos de la construcción como para el sector de los diseñadores, y comenzaremos a observar un mayor uso de la aprobación de HDI para equilibrar los tamaños pequeños del tablero. La mejora de las cadenas interconectadas y de reciente creación se apoyará mediante la adición de varios servicios de fabricación para los PCB con referencia específica a las aplicaciones de IoT.
Como parte del canal de diseño y enrutamiento de HDI, comenzaremos a notar recuentos aún mayores en la capa, con pequeños rastros de la señal de red situada en las partes interiores de las PCB que ya se han empaquetado. Esto ayudará a liberar varias áreas valiosas en las capas superficiales para otorgar algunos elementos superiores. Además de estas nuevas cadenas interrelacionadas, esto también necesita ciertas estructuras aditivas únicas para el equipo avanzado para garantizar que se mantenga bajo. La potencia es baja y los elementos pueden comunicarse fácilmente en la placa en cuestión sin ninguna ambigüedad.
Perspectiva de PCB audaz y sólida
El uso extensivo de circuitos totalmente transparentes y atrevidos garantiza que una placa recién hecha se ajuste con precisión a los materiales asignados. Mejora algunos elementos para moverse junto con sus límites según el requisito. Esto explica la necesidad de construir grupos de colaboración con un camino más efectivo durante la fase de diseño. Los ingenieros de hardware y electrónica ya no pueden intentar limitarse y trabajar en otras partes de algunos dispositivos recién fabricados. Tendrán que unirse a la fuerza en una caja de una única cadena de marco de factores de perspectiva eléctricos y mecánicos para desarrollar productos de IoT más avanzados y avanzados.
Oportunidades inalámbricas avanzadas
Regresemos el reloj a los teléfonos inteligentes, por el momento. Uno debe entender que los teléfonos modernos ya se comunican entre sí a través de datos móviles, opción WiFi, función Bluetooth y, en algunos casos, la opción NFC. Ciertos dispositivos para varias aplicaciones, especialmente a nivel de usuario final, deberán ser compatibles con la función de 5G a medida que se acumulan varios marcos celulares. Algunas de las placas de mejora están preequipadas con compatibilidad con protecciones celulares, lo que permite a los diseñadores desarrollar los servicios integrados en el chip conectados a una red de datos celular normal. Varias aplicaciones, como el entorno o el manejo técnico, probablemente incluirán otros protocolos de instalaciones inalámbricas.
La actualización de la producción de características aditivas
La capacidad de imprimir ciertos diseños en 3D se considera dispositivos electrónicos funcionales y ya están en camino de revolucionar el rápido avance en la creación de prototipos, realizar diversas personalizaciones visuales y brindar una mano amiga para acortar las cadenas del ciclo de desarrollo. A medida que más elementos, así como servicios, ingresen a la empresa en línea en el cronograma cercano, podemos esperar fácilmente observar un cambio mayor hacia el uso de varios aditivos de producción a una escala mayor, incluso para los PCB, dispositivos basados en electrónicos, e incluso los dispositivos que utilizan la instalación de semiconductores.
El mundo es hoy en día cada día más avanzado. Están llegando cada vez más dispositivos, incluida una gama de sensores, capacidades de comunicación y opciones de marco de red. Incluso un hombre mayor puede tomar fácilmente el control de sus audífonos con la punta de sus dedos. Los ejecutivos de diseño de hardware tendrán que repensar simultáneamente los factores eléctricos y mecánicos de su nueva interfaz. Esto se debe hacer para que el simple hecho de conectar un capacitor en un lugar o colocar un chip adicional en el lugar ya no resulte complicado.
